首頁 >
解決方案 > 測試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測試
測試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測試 |
| 點擊次數(shù)：1327 發(fā)布時間：2023/2/9 |
| 提 供 商： |
西安夏溪電子科技有限公司 |
資料大小： |
JPG |
| 圖片類型： |
JPG |
下載次數(shù)： |
0 次 |
| 資料類型： |
JPG |
瀏覽次數(shù)： |
1327 次 |
| 相關(guān)產(chǎn)品： |
|
|
| 詳細介紹： |
文件下載 圖片下載 |
環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設(shè)備集成塊產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)致設(shè)備溫度急劇上升，影響其正常運行。 近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學(xué)、機械、電學(xué)等方面性能，其中導(dǎo)熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的重要指標之一。 |
| |
|
|
